Heatsink adalah sebuah objek yang ditempelkan pada komponen, dengan tujuan melepaskan panas yang dihasilkan komponen yang bersangkutan. Perpindahan panas dapat melalui proses konduksi, konveksi ataupun radiasi. Pada komponen PC, biasanya bahan yang digunakan menjadi heatsink adalah tembaga atau alumunium. Alumunium lebih ringan dan murah. Sedangkan tembaga memiliki kemampuan melepaskan panas lebih cepat. Untuk mempercepat pendinginan, biasanya heatsink digabungkan dengan fan (HSF).
Sumber: PC Media 04/2007
Sumber: PC Media 04/2007
